（本日焦點：081003）封測Q4營收季跌率 不到10％

第四季電子業基調已定。

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封測Q4營收季跌率 不到10％

涂志豪／台北報導

　雖然晶圓代工廠第四季接單狀況不佳，晶圓出貨季減率恐達10％至15％，不過後段封測廠訂單卻維持穩定，在IDM廠為降低成本而提高委外代工比重，及同業間未殺價競爭動作下，包括日月光、矽品、京元電、超豐等封測廠，第四季營收季跌率均低於10％，表現可望優於晶圓代工廠。

　封測廠第三季營運表現大致符合預期。以兩大廠為例，日月光手機晶片維持穩定，但受到歐洲藍牙晶片客戶減單、力晶DRAM產出成長率減緩、遊戲機晶片客戶調整庫存等因素影響，第三季營收可望季增約3％，約達公司法說會中預估數字的下緣。至於矽品則受惠於聯發科訂單增加、電腦及繪圖晶片訂單強勁，第三季營收可望增加7％，達原先預估值的上緣。

　由於晶圓代工廠的晶圓出貨量在9月後已見到減少跡象，第四季也不樂觀，以台積電為例，目前市場估計其第四季晶圓出貨量恐較第三季減少約15％至17％間，聯電方面應會減少5％至10％。不過，封測廠第四季訂單，季減率仍維持在10％以下，表現相對優於晶圓代工廠，IDM廠提高委外下單是另一關鍵。

　據設備業者透露，封測廠第四季來自IDM廠的訂單沒有減弱，如英特爾就提高了網通晶片及南橋晶片的下單，德儀、意法、恩智浦、英飛凌等大客戶，因為要執行資產輕減（asset-lite）策略降低成本，第四季訂單維持與第三季相當或小增，所以封測廠端的營收獲得支撐，跌幅不若上游晶圓代工廠那樣大。

　封測業者表示，以目前手中的訂單來看，第四季營收季減率應會低於10％，但是因市場能見度很差，不排除會有上游客戶因調整庫存，而突然減少下單的可能性。