（本日焦點：081225）超豐第4季產能利用率不到50%

先談整體情勢，標題寫明年第1季封測業營運更艱困，但內文隻字未提現況，讓人對這則新聞大失所望。
就超豐來說，依推論，超豐的損益平衡點大致接近4億、產能利用率5成，依新聞推估12月大概在3.18億左右，那算是不好，肯定虧損了。
這樣說來全年獲利大概在2.8元左右，目前本益比是比欣銓高了些，但超豐財務結構良好，市場給這樣的評價也很合理。
文中虧損名單沒談到欣銓，依精實新聞季減率30%推估，12月營收可能在2.505億左右，那竟是比11月高了。若季營收減少3成為8.09億，還原2007年股本來看，或許還有小賺0.2元以上的機會，值得觀察。
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沒訂單 超豐第4季產能利用率不到50% 明年第1季封測業營運更艱困（電子時報）

（本日焦點：081124）特许拟在台增后段IC封装测试供应链

在諸間封測公司間，看起來財務最優的是欣銓跟台星科，營運現金流未有問題，現金與負債的比例也控制得很好，甚至Q3還還了些錢，值得留意。
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特许拟在台增后段IC封装测试供应链　包括日月光、京元电等均为选择对象

2008/11/24
- 半导体&零组件 -
李洵颖／台北

新加坡晶圆厂特许半导体(Chartered Semiconductor)执行长谢松辉日昨来台参访，引起半导体业界关注。特许将在台湾设立联系处，除了引发购并的市场联想外，根据业界消息指出，特许有意将封测订单委外至台湾封测厂，透过在台湾新增加后段IC封装测试的供应链，以分散风险。相关封测厂包括日月光、京元电、力成科技、欣铨科技、台星科都可能是特许相中的对象。整合元件厂(IDM)释出订单，在半导体寒冬中，无疑对封测厂是雪中送炭。
特许目前主要的封测厂为新科金朋(STATS ChipPAC)、联合科技(UTAC)，客户主要为高通(Qualcomm)等通讯芯片厂。相较于新加坡，特许对台湾供应链并没有著墨很多。据了解，以高通为例，该公司下单模式为晶圆代工订单给特许和台积电，其中特许并未提供一元化(TURNKEY)服务，高通因而必须另外寻求后段封测厂，主要封测协力厂为日月光和艾克尔(Amkor)。

基于台湾半导体供应链完整，特许执行长谢松辉日昨来台参访，台湾半导体业界相当注意。除了盛传台积电或联电有意购并特许的市场消息备受关注外，另封测相关业者也传出，特许将在台湾设立联系处，并有意结合台湾封测厂，释出后段委外订单，包括日月光、矽品、京元电、力成、欣铨、台星科等都有机会，而封测业者对此也乐观其成。只是特许第1波委外名单尚未敲定，仍须费时研究观察。由于台湾的测试与封装技术成熟，且产品多元化，因此成为国际IDM大厂释出订单的首选。

而旺矽是特许唯一在高阶产品经过认证的台湾探针卡供应商，该公司十分看好未来IDM厂增加委外趋势。倘若特许2009年真能敲定委外策略，有助于旺矽2009年营运。旺矽指出，特许过去只在新加坡下单，旺矽只是其中1家的探针卡供应商。如果特许在台下封测订单，而旺矽挟著特许在台湾唯一供应商的优势，则势必增添旺矽探针卡需求

（本日焦點：081003）封測Q4營收季跌率 不到10％

第四季電子業基調已定。

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封測Q4營收季跌率 不到10％

涂志豪／台北報導

　雖然晶圓代工廠第四季接單狀況不佳，晶圓出貨季減率恐達10％至15％，不過後段封測廠訂單卻維持穩定，在IDM廠為降低成本而提高委外代工比重，及同業間未殺價競爭動作下，包括日月光、矽品、京元電、超豐等封測廠，第四季營收季跌率均低於10％，表現可望優於晶圓代工廠。

　封測廠第三季營運表現大致符合預期。以兩大廠為例，日月光手機晶片維持穩定，但受到歐洲藍牙晶片客戶減單、力晶DRAM產出成長率減緩、遊戲機晶片客戶調整庫存等因素影響，第三季營收可望季增約3％，約達公司法說會中預估數字的下緣。至於矽品則受惠於聯發科訂單增加、電腦及繪圖晶片訂單強勁，第三季營收可望增加7％，達原先預估值的上緣。

　由於晶圓代工廠的晶圓出貨量在9月後已見到減少跡象，第四季也不樂觀，以台積電為例，目前市場估計其第四季晶圓出貨量恐較第三季減少約15％至17％間，聯電方面應會減少5％至10％。不過，封測廠第四季訂單，季減率仍維持在10％以下，表現相對優於晶圓代工廠，IDM廠提高委外下單是另一關鍵。

　據設備業者透露，封測廠第四季來自IDM廠的訂單沒有減弱，如英特爾就提高了網通晶片及南橋晶片的下單，德儀、意法、恩智浦、英飛凌等大客戶，因為要執行資產輕減（asset-lite）策略降低成本，第四季訂單維持與第三季相當或小增，所以封測廠端的營收獲得支撐，跌幅不若上游晶圓代工廠那樣大。

　封測業者表示，以目前手中的訂單來看，第四季營收季減率應會低於10％，但是因市場能見度很差，不排除會有上游客戶因調整庫存，而突然減少下單的可能性。

（本日焦點：081001）欣銓 9月營收攻頂

現在主要考量的已經是Q4的景氣問題了。

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欣銓 9月營收攻頂

【經濟日報╱記者周志恆／台北報導】
2008.10.01

晶圓測試廠欣銓（3264）成功拓展馬威爾（Marvell）、新帝（SanDisk）、意法半導體（STM）及Genesis等新客戶，帶動第三季營運逆勢出現旺季效應，9月營收估計可逾3.8億元，將創下歷史單月新高，第三季營收、獲利亦可望同步寫下新猶，超越市場預期。

欣銓昨（30）日表示，在新產品線陸續加入下，第三季平均產能利用率達85%，優於同業，公司樂觀看待9月與第三季營收、獲利表現。

欣銓昨天受大盤重挫拖累，終場跌停收盤，下跌1.25元、收16.8元，不過欣銓基本面表現優異，加上股價已瀕臨淨值，且法人普遍預估今年每股獲利可挑戰3元，目前本益比僅五倍餘，一旦待大盤指數回穩，欣銓股價有機會快速回至合理區間。

欣銓表示，8月營收創歷史單月新高，9月可望持續成長，先前預估第三季合併營收將較第二季成長3%到8%的目標應可順利達成，甚至有機會小幅超前。

惟第四季需求受全球景氣影響不確定性高，公司仍將小心謹慎觀察因應。

欣銓說，上游晶圓代工廠第四季產能利用率將會下滑，下游測試廠營運多少會受影響，不過第四季仍有傳統歐美年底聖誕節及中國農曆新年買氣，有助支撐第四季產能利用率，但今年全球大環境確實不佳，後續客戶下單狀況仍須密切追蹤。

法人認為，欣銓是台灣利基型封測廠商，並因較高技術門檻而享有較佳毛利。

考量欣銓的規模，公司長期仍具相當成長空間，因此極具投資價值。

欣銓目前德儀（TI）單一客戶比重約40%，公司為分散營運風險，計畫未來二到三年能再爭取更佳客戶，比重約20%至30%間。

欣銓今年資本支出約16億到17億元，到上半年止，資本支出接近全年預估支出的一半。

（本日焦點：080905）矽品8月營收 再創今年新高

Q3比較值得注意的是，景氣不好雖已是共同的基調，但是詭異的是部分大大小小的封測股營運並不太差，大至矽品、力成，小至欣銓、誠遠、泰林，落差的產生值得觀察。

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矽品8月營收 再創今年新高

2008-09-05
工商時報
【張瀞文／台北報導】

　封測股8月營收表現持續維持高檔，除了龍頭矽品（2325）再創今年新高外，記憶體封測的力成（6239）以及前段晶圓測試廠欣銓（3264）8月營收也創下歷史新高，封測基本面表現雖然不弱，不過受到加權指數持續破底影響，矽品股價創下二年多來新低，日月光也面臨20元整數關卡的保衛戰。

　加權指數跌破十年線，半導體類股也成為殺盤重心，不僅龍頭矽品、日月光表現弱勢，昨日二線封測股勤益、華泰、飛信、典範、頎邦、矽格、華東、順德更全數打入跌停板，成為盤面上表現最弱勢的族群，目前包括京元電、矽格、典範股價都已跌破淨值，以這些公司8月營收表現來看，超跌的情況已經浮現。

　根據矽品公告8月營收58.86億元、月增率為5.56％、年衰退3.07％，再度創下今年新高，累計今年前8月營收422.46億元、年增率3.835％。雖然矽品8月營收表現仍維持高檔的水準，不過從7月下旬除權息之後，矽品的股價走勢則是相當疲弱，不僅一路貼權，還創下二年多來新低價位，而矽品表現不振，也連帶拖累整體封測族群的表現。

　另外，記憶體封測廠力成的部分，力成公告8月營收26.63億元、較上月略增0.49％、年增率為28.01％、再創歷史新高，累計今年前8月營收204.45億元、年增率為34.83％。而前段晶圓測試廠欣銓8月合併營收3.99億元、較上月及去年同期成長4.8％及6.15％，同樣創下歷史新高。典範業績則是隨著旺季順勢回升，8月營收3.14億元、較上月及去年同期成長6.44％及5.99％。

　法人表示，封測股第三季業績表現普遍不差，不過現在市場擔心的是第四季狀況，由於從前端晶圓代工廠方面傳來的消息都不是太正面，使得市場對於整個封測的買盤也失去信心，而一線封測股PE的修正，也造成二線封測股的崩跌，接下來的關鍵仍是在矽品、日月光等一線封測股必須先止穩，整體封測股才有站穩的機會。