（本日焦點：080912）PCB廠旺季不旺 上游更冷

如果如敘述有多家廠商創下單月新低，那看起來是將有一波洗牌潮，部分從損益兩平變成虧損的公司若消滅，將讓剩下廠商活得更好，事實上，部分廠商創新高是否就呼應著這個變動已經開始？
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PCB廠旺季不旺 上游更冷

【記者龍益雲／桃園報導】
經濟日報
2008.09.12

印刷電路板（PCB）產業今年市況不如預期，8月是傳統旺季，但PCB上市櫃公司僅十餘家寫下新高紀錄，同時更有多家寫下全年單月新低營收。

PCB歷經多年快速成長，今年業績表現持平，8月除軟性印刷電路板（FPC）族群一支獨秀外，硬板相關產業僅台光電（2383）、健鼎（3044）、競國（6108）改寫歷年單月新高；華通（2313）、楠梓電（2316）、全懋（2446）、欣興（3037）、瀚宇博（5469）、聯茂（6213）、尖點（8021）、寶島極（3115）、合正（5481）、凱崴（5498）等創下今年單月新高。

在8月創新高廠商中，上半年一直不振的手機用PCB族群如華通、楠梓電、欣興等均緩步成長；筆記型電腦（NB）用PCB出貨仍佳，瀚宇博及健鼎均強調訂單仍旺，競國也拜NB周邊產品的PCB出貨帶動。

PCB上游基材銅箔基板（CCL）也是8月表現較佳類股，例如台光電、聯茂、合正；尖點、凱崴則生產PCB耗材鑽頭，隨產業旺季逐漸攀高。

今年市況不佳，對上游電子級玻纖紗、玻纖布廠商而言，市況更冷，建榮（5340）、德宏（5475）8月營收同創新低，兼具紗、布的富喬（1815）也低於7月。

（本日焦點：080820）智慧手機熱賣 軟板廠營運3Q谷底反彈

不只一間的之前不怎麼樣手機軟板廠爆發轉機，看起來下半年的手機真的很旺，在經濟情勢尚不確定的現在，這波好景氣的產業、範圍，真是值得繼續關注！
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智慧手機熱賣　軟板廠營運3Q谷底反彈
北美地區軟板B/B值連2個月破1　預期7、8月持續走高

2008/08/20
半導體&零組件
李洵穎／台北

下半年智慧型手機大戰打得如火如荼，規格和功能皆大幅提升，帶動軟板需求。台灣軟板廠商包括嘉聯益科技和台郡科技等普遍認為第3季營運將自谷底反彈。而從美國電路板協會(IPC)所發布的北美地區軟板訂單出貨比(B/B)值來看，5~6月皆已重回1大關，數值分別為1.01和1.02，也與台灣軟板產業趨勢相符合。軟板產業第3季前景優於其他印刷電路板(PCB)相關產業的趨勢十分確立。

根據IPC先前發布的6月數據來看，軟板2008年6月出貨量比2007年同期增加8.9%，而同月訂單量也成長12.2%。若與2008年5月比較，則軟板6月出貨量和訂單量則分別成長15.8%和11.4%。北美地區訂單出貨比則為1.02，優於5月的1.01，顯見軟板產業有逐漸回溫的跡象，在進入旺季產業之後，7、8月軟板訂單出貨比仍有向上攀升的機會。

台灣軟板產業對第3季營收展望亦持續樂觀，並認為優於其他產業，景氣將自谷底回升逐漸確立。由於應用端如宏達電、蘋果(Apple)等智慧型手機出貨暢旺，隨著手機規格提升，包括螢幕解析度及相機畫素提高，另使用觸控螢幕情況也大為增加，帶動軟板的採用比重，提振軟板第3季營收成長動能，季增率15~20%應非難事。

再者，軟板和軟板銅箔(FCCL)基板產業持續整併。根據業界傳出，包括香港佳邦環球2007年大幅虧損，客戶端出現轉單效應；統盟旗下軟板廠統佳也退出市場，廠房、機台均將出售，而上游軟性銅箔基板廠商新揚科技於日前聲請重整；大陸地區嚴格限制軟板擴產，華東和華南地區皆有小廠倒閉。軟板產業秩序逐漸轉佳，有助於2008起軟板價格已不再下滑，而軟性銅箔基板跌幅縮小，甚至出現難得一見的調漲情況，這也有助維繫軟板相關產業毛利率。