（本日焦點：081124）特许拟在台增后段IC封装测试供应链

在諸間封測公司間，看起來財務最優的是欣銓跟台星科，營運現金流未有問題，現金與負債的比例也控制得很好，甚至Q3還還了些錢，值得留意。
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特许拟在台增后段IC封装测试供应链　包括日月光、京元电等均为选择对象

2008/11/24
- 半导体&零组件 -
李洵颖／台北

新加坡晶圆厂特许半导体(Chartered Semiconductor)执行长谢松辉日昨来台参访，引起半导体业界关注。特许将在台湾设立联系处，除了引发购并的市场联想外，根据业界消息指出，特许有意将封测订单委外至台湾封测厂，透过在台湾新增加后段IC封装测试的供应链，以分散风险。相关封测厂包括日月光、京元电、力成科技、欣铨科技、台星科都可能是特许相中的对象。整合元件厂(IDM)释出订单，在半导体寒冬中，无疑对封测厂是雪中送炭。
特许目前主要的封测厂为新科金朋(STATS ChipPAC)、联合科技(UTAC)，客户主要为高通(Qualcomm)等通讯芯片厂。相较于新加坡，特许对台湾供应链并没有著墨很多。据了解，以高通为例，该公司下单模式为晶圆代工订单给特许和台积电，其中特许并未提供一元化(TURNKEY)服务，高通因而必须另外寻求后段封测厂，主要封测协力厂为日月光和艾克尔(Amkor)。

基于台湾半导体供应链完整，特许执行长谢松辉日昨来台参访，台湾半导体业界相当注意。除了盛传台积电或联电有意购并特许的市场消息备受关注外，另封测相关业者也传出，特许将在台湾设立联系处，并有意结合台湾封测厂，释出后段委外订单，包括日月光、矽品、京元电、力成、欣铨、台星科等都有机会，而封测业者对此也乐观其成。只是特许第1波委外名单尚未敲定，仍须费时研究观察。由于台湾的测试与封装技术成熟，且产品多元化，因此成为国际IDM大厂释出订单的首选。

而旺矽是特许唯一在高阶产品经过认证的台湾探针卡供应商，该公司十分看好未来IDM厂增加委外趋势。倘若特许2009年真能敲定委外策略，有助于旺矽2009年营运。旺矽指出，特许过去只在新加坡下单，旺矽只是其中1家的探针卡供应商。如果特许在台下封测订单，而旺矽挟著特许在台湾唯一供应商的优势，则势必增添旺矽探针卡需求